聯電

2026 第二季（7/29 公布）獲利大幅成長。 營收約 NT$687.3 億（季增約 12.6%；美元計約 21.8 億美元、年增約 8.4%），稅後淨利約 NT$422.6 億、每股盈餘 3.39 元（含較大業外收益），毛利率 32.5%（季增約 3.3 個百分點），營業利益率約 21.8%，產能利用率約 85%。

晶圓出貨約 112.9 萬片（約當 12 吋，季增約 10.6%）。22/28nm 營收佔比創高約 37%，其中 22nm 約 17.5%。

第三季展望： 出貨季增高個位數、毛利率上看約 36%、產能利用率逾 90%。

共識分歧明顯。 美股 ADR 僅少數分析師（約 4 位）覆蓋，共識偏「賣出」，平均目標價約 US$18.5，略低於現價約 US$19.2；但 Zacks 另給予 Rank #1，台股本地評價相對正向。

此立場落差部分反映 AI 與矽光子題材帶動股價急漲（市值年增約 177%），使部分賣方模型與市場定價出現背離。投資人宜留意 ADR 端偏保守、本地端偏積極的差異，並關注獲利中業外收益與匯率的一次性因素，避免以單季高 EPS 線性外推。

• 景氣循環： 成熟與特殊製程需求受消費性電子、通訊終端景氣影響大，能見度不若先進製程。
• 新台幣升值： 壓縮以美元計價的營收與獲利（本季台幣與美元成長率落差即為例證）。
• 中國擴產與地緣： 中芯（SMIC）等在成熟節點大幅擴產、價格競爭升溫，加上出口管制不確定性。
• 新動能放量需時間： 與英特爾 12nm 合作、矽光子等要到 2027～2028 才具規模貢獻。
• 折舊墊高： 2026 年資本支出上調至約 20 億美元。
• 獲利結構： 本季淨利含較大業外收益，本業成長須與一次性項目區分檢視。

全球主要晶圓代工廠之一，成熟與特殊製程領導者。 規模僅次於台積電，與格羅方德（GlobalFoundries）、中芯（SMIC） 直接競爭。

聯電聚焦 22/28nm 及射頻（RF）、BCD、顯示驅動、電源管理等特殊製程，策略上不追求最先進節點，而是透過與 英特爾合作 12nm 延伸製程藍圖。

矽光子 首批 12 吋已量產出貨，建立差異化的第二成長曲線。依 Counterpoint，純代工產業 2026 年第一季年增約 30%，AI GPU/ASIC 需求外溢至成熟節點，對聯電的特殊製程與封裝布局形成順風。

• 矽光子平台： 首批 12 吋已量產出貨，完整平台預計 2027 年 全面推出。
• 英特爾 12nm 合作： PDK 預計 2026 年底就緒、2027 年試產、2028 年放量。
• 產能擴張： 新加坡 P4 潔淨室擴產（矽光子）與台南新廠（P7/P8，先進封裝）陸續投產。
• AI 營收放大： 2026 年 AI 相關營收約 3 億美元，管理層目標三年內突破 10 億美元。
• 短期營運指標： 第三季產能利用率上看逾 90%、毛利率上看約 36%，為近期驗證重點。

ADR 約 US$19.2，市值約 473 億美元，追蹤本益比約 18x、預估約 20x（台股本地本益比約 24x），股利殖利率約 1.6%（ADR）。

聯電向來以高現金股利著稱，惟股價大漲後殖利率已壓縮。相較日月光與台積電，其估值倍數明顯較低，反映成熟製程的成長性較溫和、獲利波動較大。

成長性的關鍵 在於 AI 需求外溢、矽光子與英特爾合作能否如期放量；短期獲利受業外收益與匯率波動影響。整體屬價值兼題材轉機類型，倍數重估空間需靠新成長動能實質兌現才能打開。