日月光投控

2026 第二季（7/30 公布）營收獲利同創新高。 合併營收約 NT$1,910.6 億（年增約 26.7%、季增約 10%），稅後淨利約 NT$210.7 億（年增約 180%），每股盈餘 4.80 元，毛利率回升至 21.0%、營業利益率 11.1%。成長引擎來自封測本業：

• ATM（封裝測試材料） 營收約 NT$1,261.5 億（年增約 36.3%），毛利率 27.3%，貢獻約 94% 合併營業利益；先進封裝已佔 ATM 約 49%，運算應用佔比由上季 22% 升至 30%。
• EMS（電子代工） 約 NT$657.9 億，但毛利率僅 8.9%，為集團毛利率的結構性稀釋項。

管理層預估第三季合併營收有望季增 21～22%。

市場立場整體偏多，但美股與台股定價出現落差。

• 美股 ADR（ASX） 共識偏「買進／強力買進」，平均目標價約 US$45（相對 7 月底約 US$35，隱含約 28% 上行空間），Zacks 給予 Rank #1。
• 台股原股 約 18 位分析師平均目標價約 NT$536，反而低於當時股價約 NT$601 一成——通常代表股價急漲快過賣方調升模型的速度，屬「目標價補漲 vs. 股價收斂」的觀察點，而非看空。

市場預估 2026 年 EPS 成長約 47%、2027 年約 73%。各機構本益比與目標價計算基礎不一，宜以區間解讀。

• AI 資本支出週期高度綁定： 運算應用已佔 ATM 營收三成，雲端業者資本支出若放緩，成長與估值將同步承壓。
• 新台幣升值： 營收多以美元計價、成本以新台幣為主，匯率升值直接壓縮毛利。
• 巨額資本支出： 2026 年約 105 億美元 使自由現金流轉負，且同時推進 21 個建廠專案，執行與折舊風險升高。
• 台積電自製化： 目前多承接附加價值較低的 WoS 段，若台積電回收 CoWoS 外包或自留高階製程，將限制價值鏈上移。
• 中國 OSAT 競爭： 長電、通富等在主流封裝殺價搶單；地緣與關稅亦增不確定性。
• 股價年內漲約 150%，期待值偏高。

全球委外封測（OSAT）絕對龍頭。 依 TrendForce 2024 年資料，在前十大 OSAT 廠商合計營收中，日月光約佔 44.6%，規模約為第二名艾克爾（Amkor）的三倍。

競爭優勢來自封裝＋測試＋材料＋EMS 的垂直整合、多元客戶基礎、規模經濟，以及在覆晶、系統級封裝（SiP）、扇出型與面板級封裝的技術布局。

在最關鍵的 AI 先進封裝環節，日月光與艾克爾扮演台積電 CoWoS 產能的策略性外包夥伴，主要承接 Wafer-on-Substrate 段。因產能結構性短缺，2026 年 7 月更傳出其先進封裝報價調漲逾 20%，議價能力明顯提升。

• 強勁季度指引兌現： 管理層預期第三季營收季增 21～22%，為近年最強單季環比動能。
• 先進封裝報價調漲落地： 逾 20% 的調漲若於下半年反映於營收與毛利，將帶動 ATM 毛利率續揚。
• 面板級封裝（PLP）量產： 預計 2027 年第一季 開始量產，為下一代先進封裝里程碑。
• 先進封裝（LEAP）營收翻倍： 管理層預告 2027 年較 2026 年再翻一倍。
• 測試業務高速成長： 測試營收年增約 42%，為成長最快環節。
• 台積電 CoWoS 外包擴大： 長期供不應求，外包比重與環節若上移，為最直接的營收上修來源。

ADR 約 US$35，市值約 754 億美元，追蹤本益比約 39.5x，預估本益比因採用 EPS 基礎不同約落在 24～35x，股利殖利率約 0.9%。

以成長調整（PEG）看，估值合理偏具吸引力。 以 2027 年約 73% 的 EPS 成長計，PEG 約 0.3～0.5；預估本益比與艾克爾相近（約 35x vs. 37x），但成長性更佳，溢價有基本面支撐。

惟絕對估值已不便宜。 追蹤本益比近 40x、股價年內漲約 150%，合理性建立在 AI 需求持續、報價強勢與擴產順利三大前提上；任一鬆動恐觸發估值收斂。整體屬高成長、高期待標的。